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本机次要合用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

 

工作道理:

本系列研磨机为精密磨削设备 , 上、下研磨盘作相反标的目的动弹,工件在载体内作既公转双自转的游星活动 .磨削阻力小不毁伤工件 , 并且两面磨削平均 , 出产效率高。

 

次要特点:

·本机主体布局采用一次成型工艺,合理的布局大大汲引零件刚性;

·采用人机操作界面,间接经由触摸屏设定各相关参数,液晶触摸屏及时显示当前工作壮态及相关设定参数,系统供给500数据存储,菜单式操作便当快速;

·经由人机界面节制变频器驱动电机,起停设有缓冲延时,运转不变冲击小,上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能无效降低产物报废率;

·采用斜齿搭配设想优良的传动系统运转高效不变,乐音小;

·上磨盘主动找平,无需报答干涉,无效处理错查问题,上磨盘具有自锁功能平安机能进一步提高;

·采用奇异的设想,核心齿轮直径减小,加工面积增大,速比可调游轮可正反转,节流能耗的同时出产效率大大提高;

·太阳轮与内齿圈同步起落,满足取下班件及调整游轮啮合位置的要求;

·采用汇合润滑系统,对各相对活动面进行充实润滑。


型号Model

单元Unit

设想值

研磨盘尺寸Plate size

mm

1053*530*45

最小研磨厚度Min.workpiece thickness

mm

0.4

游星轮片数量Number of carriers

7片(柱销式)

最大研磨直径Max. Workpiece diameter

mm

Φ280

下磨盘转速Lower plate rotational speed

rpm

2-45(无极调速)(Stepless change speed)

加工件精度Machined work piece precision

在来料平行度0.005以内时包管平行度0.005,概况粗拙度不

大于Ra0.15μm,抛光件Ra0.125μm

The parallelism is 0.005 when the parallelism of the

incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm

主电机Main motor power

380V/15Kw/1450rpm

下研磨盘跳动Lower plate run out

mm

0.05

批改轮批改平行度Correction wheel correction parallelism

mm

0.005

外形尺寸Overall dimension

mm

1800*1400*2680

机械分量Machine weight

Kg

3200