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该机次要使用于玻璃、陶瓷等非金属材料的手机2.5D、3D盖板以及铝合金等金属材料后盖的抛光。

 

次要特点:

·采用4工位布局,三工位抛光可完成粗中精三段工艺一机处理;

·下盘扭转,可完成不断机上下料,提高设备效率;

·装夹便当,主动排液,抛光不变靠得住;

·柔性加载系统,完成硬脆零件的高效抛光;

·触摸屏人机操作界面,PLC节制,界面敌对,消息量大。

设备行程(磨组导轨上银)

Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN)

 

X轴行程150(mX 轴行程 150(mm)X-axis stroke

Y 轴行程 150(mm) Y-axis stroke

Z 轴行程 150mm  Z-axis stroke

设备挪动速度Equipment movement speed

 

X 10 /min Y 10 /min Z 10 /min

X axis 10M/MinY axis 10M/MinZ axis 10M/Min

定位精度positioning accuracy

±0.02/150mm

反复定位精度Repeatability

±0.03/150mm

进口CNC节制系统Imported CNC control system

12  axis

工件数量Number of workpieces

4

磨头数量Number of grinding heads

3

加工范畴Processing range

5kgf/cm

气压Air pressure

11kw 100r/min

电压Voltage

380V/50HZ

功率power

7.5KW

设备外形尺寸(长×宽×高)Equipment dimensions (L×W×H)

1980×1450×1980mm

设备分量Equipment weight

2000KG